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    1. 產品展示

      鍍膜晶圓

      手機相機模組從切面上分主要有三個部分:CMOS傳感器芯片,IR-Cut Filter,以及鏡頭,手機相機模組廠家通過購買三個組件然后進行組裝。隨著技術的不斷發展,CMOS傳感器芯片廠家通過WLP(Wafer Level Package)技術,將6英寸或8英寸晶圓、鏡頭、IR-Cut Filter三個進行貼合后,然后再進行切割成上千個相機模組,切割后的新模組比傳統方式的模組要小一半。

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