鍍膜晶圓
鍍膜晶圓
手機相機模組從切面上分主要有三個部分：CMOS傳感器芯片，IR-Cut Filter，以及鏡頭，手機相機模組廠家通過購買三個組件然后進行組裝。隨著技術的不斷發展，CMOS傳感器芯片廠家通過WLP（Wafer Level Package）技術，將6英寸或8英寸晶圓、鏡頭、IR-Cut Filter三個進行貼合后，然后再進行切割成上千個相機模組，切割后的新模組比傳統方式的模組要小一半。
0516-89188858
手機相機模組從切面上分主要有三個部分：CMOS傳感器芯片，IR-Cut Filter，以及鏡頭，手機相機模組廠家通過購買三個組件然后進行組裝。隨著技術的不斷發展，CMOS傳感器芯片廠家通過WLP（Wafer Level Package）技術，將6英寸或8英寸晶圓、鏡頭、IR-Cut Filter三個進行貼合后，然后再進行切割成上千個相機模組，切割后的新模組比傳統方式的模組要小一半。
地 址：江蘇省徐州市豐縣智能終端產業園二期C1、C3棟
聯系人：市場部
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